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技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
TPCA:展会观察PCB产业四大关键趋势
2019年对PCB产业无疑是混沌不明的一年，国际贸易纷争频起，牵动国际大厂布局与供应链移动，而全球智能制造、循环经济浪潮前仆后继，同时5G商转在即，材料制程应用的封装与电路板前瞻技术在产业界遍地开花， ...查看更多
七大领域需求带动PCB成长
PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板 PCB 的“ ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
